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DH1260H-series
一体电感：结构坚固、大功率低损耗、低内阻低燥音、低温升大电流；
产品应用：电脑主板、平板电脑、投影仪、工控设备、汽车电子、电子烟、路由器、LED照明、3C数码产品等等……¥ 0.00立即购买
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DH1040H-series
一体电感：结构坚固、大功率低损耗、低内阻低燥音、低温升大电流；
产品应用：电脑主板、平板电脑、投影仪、工控设备、汽车电子、电子烟、路由器、LED照明、3C数码产品等等……¥ 0.00立即购买
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DH0630H-series
一体电感：结构坚固、大功率低损耗、低内阻低燥音、低温升大电流；
产品应用：电脑主板、平板电脑、投影仪、工控设备、汽车电子、电子烟、路由器、LED照明、3C数码产品等等……¥ 0.00立即购买
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DH0530H-series
一体电感：结构坚固、大功率低损耗、低内阻低燥音、低温升大电流；
产品应用：电脑主板、平板电脑、投影仪、工控设备、汽车电子、电子烟、路由器、LED照明、3C数码产品等等……¥ 0.00立即购买
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DHNR6045-series
NR电感：结构坚固、大功率低损耗、低内阻低燥音、低温升大电流；
产品应用：电脑主板、平板电脑、投影仪、工控设备、汽车电子、电子烟、路由器、LED照明、3C数码产品等等……¥ 0.00立即购买
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DHNR4018-series
NR电感：结构坚固、大功率低损耗、低内阻低燥音、低温升大电流；
产品应用：电脑主板、平板电脑、投影仪、工控设备、汽车电子、电子烟、路由器、LED照明、3C数码产品等等……¥ 0.00立即购买
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DHNR3015-series
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DHNR252012-series
NR电感：结构坚固、大功率低损耗、低内阻低燥音、低温升大电流；
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贴片电感热压封装工艺有哪些注意事项？
热压封装工艺是一种广泛应用于电子、半导体和建筑等领域的重要技术，其核心是通过高温和高压使材料紧密结合，以达到增强粘接强度、提升平整度和耐久性的目的。在进行热压封装时，需要注意以下关键事项，以确保工艺的顺利进行和产品质量的稳定性。
넶0 2025-06-16 -
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